Умови роботи та причини втрати працездатності шліцевих деталей

Скорочена інформація про документ
dc.contributor.authorТіщенко, Ю. О.
dc.contributor.authorРевенко, Юлій Іванович
dc.date.accessioned2023-08-31T08:01:38Z
dc.date.issued2023
dc.description.abstractПредставлені тези доповідей науково-педагогічних працівників, наукових співробітників, аспірантів та студентів НУБіП України, провідних вітчизняних і закордонних вищих навчальних закладів та наукових установ, в яких розглядаються завершені етапи розробок. The Proceedings presents abstracts of reports of scientific and pedagogical workers, research staff, graduate students and students of the NULES of Ukraine, leading domestic and foreign higher educational institutions and scientific institutions, in which completed stages of development are considered.
dc.identifier.citationТіщенко Ю.О., Ревенко Ю.І. Умови роботи та причини втрати працездатності шліцевих деталей // Збірник тез доповідей Х Міжнародної науково-технічної конференції «Крамаровські читання» з нагоди 116-ї річниці від дня народження доктора технічних наук, професора, члена-кореспондента ВАСГНІЛ, віцепрезидента УАСГН Крамарова Володимира Савовича (1906-1987) 23-24 лют. 2023 р., К.: Вид. центр НУБІП України, С. 115 – 117uk_UA
dc.identifier.urihttps://dglib.nubip.edu.ua/handle/123456789/10354
dc.language.isouk
dc.publisherНУБіП України
dc.subjectшліцеві деталі
dc.subjectпричини втрати працездатності шліцевих деталей
dc.subjectрозрахунок показників міцності
dc.subjectвідновлення гальванопокриття
dc.subjectspline parts
dc.subjectCauses of failure of spline parts
dc.subjectcalculation of strength indicators
dc.subjectrestoration of galvanic coating
dc.titleУмови роботи та причини втрати працездатності шліцевих деталей
dc.typeConferencePaper

Файли

Контейнер файлів

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
Tishchenko_Yu_Tezy_Umovy_roboty.pdf
Розмір:
383.33 KB
Формат:
Adobe Portable Document Format
Завантажити

Ліцензійна угода

Зараз показуємо 1 - 1 з 1
Ескіз
Назва:
license.txt
Розмір:
1.71 KB
Формат:
Item-specific license agreed to upon submission
Опис:
Завантажити

Колекції

Тези конференцій - 2023